华海诚科:公司的颗粒状环氧塑封料(GMC)可以用于HBM的封装-环球快看点
2023-06-02 16:36:11    来源:同花顺iNews


【资料图】

同花顺(300033)金融研究中心6月2日讯,有投资者向华海诚科提问, 请问公司的颗粒塑封料封装(GMC)是否可用于HBM(高宽带内存)的封装?公司的这项技术是否可替代国外先进技术?

公司回答表示,您好,感谢您的提问。公司的颗粒状环氧塑封料(GMC)可以用于HBM的封装。相关产品已通过客户验证,现处于送样阶段。

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